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MCP6S2X Evaluation
Board (Rev. 4) User ’s Guide
Appendix A. Schematic and Board Layouts
A.1
INTRODUCTION
This appendix contains the schematic and printed circuit board (PCB) layout diagrams
for the MCP6S2X Evaluation Board (Rev. 4).
A.1.1
Highlights
The MCP6S2X Evaluation Board (Rev. 4) is constructed using a four-layer PCB. The
top and bottom layers are for components and traces. The second layer is the ground
plane and the third layer is (V DD ) the power plane.
Diagrams included in this appendix include:
?
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?
?
?
?
?
Schematic
Top Silk Screen Layer
Top Metal Layer
Ground Plane Layer
Power Plane Layer
Bottom Metal Layer
Bottom Silk Screen Layer
Note:
? 2004 Microchip Technology Inc.
The bottom metal layer (A.7) is missing a connection between pin 8 of the
PIC16F676 (U2 in A.2) and pin 6 of the DIP switch (DSW1 in A.2) and with
the pull-down resistor (R11). These traces have been corrected prior to
shipping by making a solder bridge between these pins.
DS51327B-page 15
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MCP6S91-E/SN 功能描述:特殊用途放大器 1-Ch. 10 MHz SPI PGA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel
MCP6S91T-E/MS 功能描述:特殊用途放大器 1-Ch. 10 MHz SPI PGA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel
MCP6S91T-E/SN 功能描述:特殊用途放大器 1-Ch. 10 MHz SPI PGA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel
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